薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)TF200利用薄膜干涉光學(xué)原理，對(duì)薄膜進(jìn)行厚度測(cè)量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)TF200根據(jù)反射回來的干涉光，用反復(fù)校準(zhǔn)的算法快速反演計(jì)算出薄膜的厚度。測(cè)量范圍1nm-3mm，可同時(shí)完成多層膜厚的測(cè)試。對(duì)于100nm以上的薄膜，還可以測(cè)量n和k值。
產(chǎn)品型號(hào) | TF200-VIS | TF200-EXR | TF200-DUV | TF200-XNIR |
主要特點(diǎn) | 快速、準(zhǔn)確、無損、靈活、易用、性價(jià)比高 | |||
應(yīng)用領(lǐng)域 | 半導(dǎo)體（SiO2/SiNx、光刻膠、MEMS，SOI等） LCD/TFT/PDP(液晶盒厚、聚亞酰胺ITO等) LED (SiO2、光刻膠ITO等） 觸摸屏(ITO AR Coating反射/穿透率測(cè)試等) 汽車(防霧層、Hard Coating DLC等） 醫(yī)學(xué)（聚對(duì)二甲苯涂層球囊/*壁厚藥膜等） | |||
沈陽科晶自動(dòng)化設(shè)備有限公司是由畢業(yè)于美國麻省理工學(xué)院的江曉平博士于2000年5月創(chuàng)建。與合肥科晶材料技術(shù)有限公司、深圳市科晶智達(dá)科技有限公司同屬于科晶聯(lián)盟。自*SYJ-150低速金剛石切割機(jī)誕生以來，沈陽科晶便開始了以趕超國外同行、材料分析設(shè)備潮流為目標(biāo)的發(fā)展歷程。時(shí)至今日，已經(jīng)擁有涵蓋材料切割、研磨、拋光、涂膜、鍍膜、混合、壓軋、燒結(jié)、分析等領(lǐng)域以及相關(guān)耗材的上百種產(chǎn)品，可以滿足晶體、陶瓷、玻璃、巖相、礦樣、金屬材料、耐火材料、復(fù)合材料、生物材料等制備分析的全套需要。
