W5型全譜直讀光譜儀擁有可快速的對(duì)金屬材料樣品進(jìn)行元素測(cè)定。光學(xué)系統(tǒng)采用CMOS檢測(cè)器，光譜范圍覆蓋全部典型材料。無論從低含量元素還是到高含量的元素，它都能準(zhǔn)確、可靠的分析。公司在行業(yè)內(nèi)擁有光譜多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)積累，針對(duì)不同材料、不同要求，設(shè)計(jì)了這款全新的、更具性價(jià)比的全譜直讀光譜儀，可滿足金屬制造業(yè)、加工業(yè)及金屬冶煉用于質(zhì)量監(jiān)控、材料牌號(hào)識(shí)別、材料研究和開發(fā)的應(yīng)用。
黑科技一：性能*的光學(xué)系統(tǒng)
帕邢-龍格結(jié)構(gòu)凹面光柵，全譜覆蓋，滿足客戶對(duì)全元素檢測(cè)的需求。
直射式光學(xué)技術(shù)及采用MgF材料制作的光學(xué)器件，保證紫外區(qū)域的性能。
高分辯率多CMOS讀出系統(tǒng)，較低的暗電流，較好的檢出限，較高的穩(wěn)定性，較強(qiáng)的靈敏度，滿足N的分析要求。
黑科技二：智能數(shù)字激發(fā)光源
全數(shù)字化智能復(fù)合光源DDD技術(shù)，帶來*分析性能。
緊湊的設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體控制技術(shù)，使得光源具有較好的穩(wěn)定性、更強(qiáng)的可靠性。
高能預(yù)燃技術(shù)（HEPS),激發(fā)參數(shù)調(diào)整，充分滿足不同基體、不同樣品以及不同分析元素的激發(fā)要求。
黑科技三：智能樣品激發(fā)臺(tái)設(shè)計(jì)
激發(fā)臺(tái)直接將激發(fā)光導(dǎo)入光學(xué)系統(tǒng)
開放式樣品臺(tái)，滿足大樣品測(cè)試要求。
變換電極可對(duì)小樣品及復(fù)雜幾何形狀樣品分析有較好的性能
視頻識(shí)別技術(shù)，確保樣品臺(tái)激發(fā)安全，可監(jiān)測(cè)樣品臺(tái)的全景。
黑科技四：智能集成氣路模塊
智能氬氣流設(shè)計(jì)及粉塵收集清理裝置
氬氣噴射技術(shù)，有效消除激發(fā)過程中等離子體的飄移，確保CCD檢測(cè)器能夠觀測(cè)高溫區(qū)域光信號(hào)，提高精度和穩(wěn)定性。
激發(fā)后，脈沖式氬氣吹掃，提高粉塵去除效果，提升儀器的短期和長期穩(wěn)定性。
黑科技五：智能真空測(cè)量和控制
真空系統(tǒng)*程控，在保證真空度的同時(shí)減少真空泵的運(yùn)行時(shí)間，
雙級(jí)設(shè)置，在儀器不運(yùn)行的情況下，開啟待機(jī)真空運(yùn)行狀態(tài)。
多級(jí)真空隔離措施及增加濾油裝置，保障光學(xué)元器件在可靠的環(huán)境中工作。
黑科技六：透鏡清理裝置
不銹鋼真空球閥，在清理透鏡時(shí)有良好的隔離效果。
單板式透鏡設(shè)計(jì)，拆裝方便。
交叉機(jī)械裝置，在未解除隔離的情況有效保護(hù)光學(xué)系統(tǒng)。
黑科技七：計(jì)算機(jī)及讀出系統(tǒng)
計(jì)算機(jī)與手機(jī)（或PAD)可同步顯示，方便面板操作。
高分辯率多CMOS讀出系統(tǒng)及FPGA、DSP和ARM技術(shù)，進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。
以太網(wǎng)和TCP/IP協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸高速、可靠。
數(shù)據(jù)可遠(yuǎn)程傳輸，全面實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)化。實(shí)時(shí)方便對(duì)儀器運(yùn)行狀態(tài)的監(jiān)測(cè)和控制。
數(shù)據(jù)可進(jìn)行云打印。
黑科技八：專用的光譜分析軟件
光譜儀制作標(biāo)準(zhǔn)的專用光譜儀軟件，操作界面人性化，功能標(biāo)準(zhǔn)化。
儀器在軟件中配備多條工廠校正曲線及更多材質(zhì)分析方法和*的解決方案。
可根據(jù)用戶的材料要求，可現(xiàn)場(chǎng)延長標(biāo)準(zhǔn)曲線的測(cè)量上、下限。
其它黑科技：
自動(dòng)光路校準(zhǔn)
低氬氣消耗
通用可調(diào)樣品適配器
基體擴(kuò)展功能
標(biāo)準(zhǔn)化參數(shù)修改
控樣修正功能
安全、開放的便捷設(shè)計(jì)
結(jié)果實(shí)時(shí)顯示，可為用戶定制打印報(bào)告功能
軟件快速診斷
界面操作簡(jiǎn)單
可靠的工廠校準(zhǔn)功能
技術(shù)參數(shù)：
| 項(xiàng)目 | 指標(biāo) |
| 檢測(cè)基體 | 鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基、錳基、鉻基等13個(gè)基體 |
| 光學(xué)系統(tǒng) | 帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng) |
| 波長范圍 | 165~580nm（可安裝上下限檢測(cè)器擴(kuò)大波長范圍） |
| 光柵焦距 | 400mm |
| 探測(cè)器 | 高分辯率多CMOS圖像傳感器 |
| 光源類型 | DDD數(shù)字激發(fā)光源，高能預(yù)燃技術(shù)（HEPS） |
| 放電頻率 | 100-1000Hz |
| 放電電流 | 大400A |
| 檢測(cè)時(shí)間 | 依據(jù)樣品類型而定，一般在25s左右 |
| 電極類型 | 鎢材噴射電極 |
| 分析間隙 | 樣品臺(tái)分析間隙:3.4mm |
| 真空系統(tǒng) | 真空軟件自動(dòng)控制、監(jiān)測(cè) |
| 光室恒溫 | 34℃，溫度自動(dòng)監(jiān)測(cè) |
| 氬氣純度 | 99.999% |
| 氬氣壓力 | 0.5MPa |
| 工作電源 | AC220V 50/60Hz |
| 儀器尺寸 | 860*680*438mm |
| 儀器重量 | 約100kg |
應(yīng)用行業(yè)：鋼鐵行業(yè)、有色金屬、合金鑄造、機(jī)械加工、商檢質(zhì)檢、材料研究
