關(guān)于磁控濺射設(shè)備MSP-40T靶材分析

本設(shè)備是一種多用途、操作簡(jiǎn)便的磁控濺射薄膜沉積設(shè)備。這是一種小型桌面型設(shè)備，占用空間小，能夠利用強(qiáng)磁場(chǎng)形成各種金屬的薄膜。
由于涂層是在低電壓下進(jìn)行的并且樣品是浮動(dòng)的，因此可以將對(duì)樣品的損壞保持在低限度。
通過(guò)觸摸屏操作配備配方功能。我們已經(jīng)通過(guò)序列控制實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)濺射成膜。

該產(chǎn)品附帶設(shè)備本身和隔膜泵。需要?dú)鍤夂屠鋮s水循環(huán)設(shè)備，因此請(qǐng)檢查公用設(shè)施。

我們還可以為您準(zhǔn)備冷卻水循環(huán)系統(tǒng)。
該設(shè)備需要安裝和操作說(shuō)明。

關(guān)于 MSP-40T 基本實(shí)用程序

該設(shè)備需要?dú)鍤夂屠鋮s水循環(huán)系統(tǒng)來(lái)冷卻靶材。請(qǐng)?zhí)崆皺z查設(shè)施。

關(guān)于MSP-40T靶材

除了器件本身之外，還需要目標(biāo)金屬。請(qǐng)單獨(dú)訂購(gòu)。
該設(shè)備標(biāo)配一個(gè)厚度為 3mm 的目標(biāo)支架。
對(duì)于不同厚度的靶金屬，需要對(duì)應(yīng)每種類型的靶支架。
使用貴金屬靶材時(shí)，必須與削弱磁場(chǎng)力的鎳板結(jié)合安裝。
請(qǐng)務(wù)必了解使用現(xiàn)有目標(biāo)時(shí)的注意事項(xiàng)。

目標(biāo)金屬和目標(biāo)保持信息
[t=3mm]
　Al、Cu、Mo、Ti、Ta、W、SUS 等

[t=2mm]
　Cr、W、Co、Ge、Si、Zr 等

[t = 1mm]
　Fe、Ni、C、W、Mo、Ti、Cr、Ta、Zn 等
　ITO（背板 t=1mm + ITO t=2mm）
　Pb (背板 t = 1mm + Pb t = 1mm)
　Sn (背板 t = 1mm + Sn t = 1mm)
　貴金屬靶 t = 0.5mm (Au、Pt、Au-Pd、Pt-Pd、Ag、Pd)
　*對(duì)于貴金屬目標(biāo)需要一套磁場(chǎng)消除板。
　*類型和厚度僅為示例。

*MSP-40T僅適用于導(dǎo)電金屬材料。
*對(duì)于絕緣體和氧化物的濺射，請(qǐng)考慮使用射頻濺射設(shè)備。

MSP-40T 可選零件清單

如果您想提出請(qǐng)求，請(qǐng)聯(lián)系我們的銷售辦事處。

目標(biāo)支架 [t=2mm 時(shí)]

目標(biāo)支架 [t=1mm 時(shí)]

貴金屬靶材磁場(chǎng)消除板

金屬靶

*有關(guān)各種金屬靶材的信息，請(qǐng)聯(lián)系我們。

MSP-40T 設(shè)備規(guī)格