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貴金屬鍍膜涂層用磁控濺射儀MSP-1S的核心優(yōu)勢
該設備是一種用于涂層珍貴金屬薄膜的設備，用于SEM觀察。這是一種使用貴金屬涂層來防止SEM樣品充電并提高產生二級電子的效率的設備。
除了使用磁鐵靶電極使用低壓放電外，樣品階段還用于使用浮動方法來減少由電子束流入引起的樣品損傷。它易于操作，只需按一個按鈕，任何人都可以輕松操作它。因為它具有內置的泵，所以它很小且不會占用太多空間。它在桌子的一個角落很好。
支持金（Au）、銀（Ag）、鉑（Pt）、鈀（Pd）等貴金屬靶材，膜層純度高（≥99.99%），滿足應用需求。
優(yōu)化的濺射工藝，確保貴金屬膜層均勻性（±3%以內），減少材料浪費，降低使用成本。
配備高穩(wěn)定性直流/射頻電源，功率調節(jié)精度達0.1W，實現超薄膜層（納米級）的精準控制。
智能真空系統(tǒng)，極限真空度≤5×10?? Pa，確保鍍膜環(huán)境潔凈，避免雜質污染。
基片溫度可控范圍廣（室溫~500℃），適應不同貴金屬成膜需求。
靶材利用率高達80%以上，顯著降低貴金屬材料損耗。
低功耗設計（<3kW），運行成本僅為傳統(tǒng)設備的60%，適合長期使用。
模塊化結構，維護便捷，關鍵部件可快速更換，減少停機時間。
支持單層或多層復合鍍膜，滿足復雜工藝需求。
兼容多種基片（硅片、玻璃、陶瓷、聚合物等），適用于半導體、光學、生物傳感器等領域。
可選配離子清洗功能，提升膜層附著力，優(yōu)化鍍膜質量。
全封閉式濺射腔體，配備多重安全保護（過流、過壓、真空異常報警），確保操作安全。
觸控屏界面，參數設置直觀，支持工藝配方存儲與調用，降低操作難度。
自動化運行，減少人為干預，提高實驗重復性。
為高校、科研院所提供貴金屬薄膜研究平臺，助力新材料開發(fā)與性能優(yōu)化。
支持小批量試生產，幫助企業(yè)快速驗證工藝，縮短產品上市周期。
? 半導體行業(yè)：電極鍍金、引線鍵合層制備
? 光學領域：高反射鏡、紅外窗口鍍膜
? 生物醫(yī)療：生物傳感器、微電極陣列制造
? 新能源：燃料電池催化劑涂層、太陽能電池電極
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MSP-1S的
AU目標
[t = 0.1mm]
MSP-1S的
PT目標
[t = 0.1mm]
MSP-1S的
AU-PD目標
[t = 0.1mm]
AU60％：PD40％
MSP-20UM的
PT-PD目標
[T = 0.1mm]
PT80％：PD20％
MSP-1S的
AG目標
[T = 0.5mm]
MSP-1S的玻璃管墊片（2組）
MSP-1S的玻璃室
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