1.各大廠認可針對塑料及電子組件中有害重金屬檢測之X射線熒光分析儀
2.采用高靈敏度硅半導(dǎo)體偵測，無須液態(tài)氮
3.配備CCD監(jiān)視器
4.具備形狀、厚度、材質(zhì)補正技術(shù)(Hitachi)
5.材料判定功能
6.分析線自動切換判別功能
7.超低檢測下限的(Cd：1.9ppm；Pb： 0.9ppm)

項目	描述
測定元素	原子序編號 13 (Al) ~ 92 (U)
樣品形態(tài)	固體，粉末，液體
X光管	小型空冷式X射線管球(Rh靶)
	管電壓：15kV, 50kV
	管電流：1mA
檢測器	Si半導(dǎo)體檢測器 (無需液態(tài)氮)
準直器	1mm, 3mm, 5mm (自動切換)
樣品觀察	彩色CCD攝像頭
濾波器	5種模式自動切換 (含OFF濾波器)
樣品室	370(W) x 320(D) x 120(H)mm
X-ray Station	筆記計算機或桌面計算機 (OS; MS-windows WIN7)
定性分析功能	能譜測定，自動辨別，KLM標記表示，圖譜比對，差異表示
定量分析功能	塊體基本參數(shù)法，塊體標準檢量線法
報告制作	MS-WORD，MS-EXCEL
設(shè)置尺寸	1500(W) x 1000(D) mm (不含打印機)
重量	約60kg
使用電源	AC100 ~ 240V，±10%，單相三線
選購配件	Film FP (薄膜FP軟件) Film CAL (薄膜標準曲線軟件) Spectrum Matching Software ( Material Discrimination) Hazardous Substance Measurement Software Ver.1 Sample changer (自動取樣器，最多可放12樣品) Standard Reference Samples for various environmental regulations

? RoHS/WEEE
(1) 滿足歐盟RoHS指令，以及各國針對電子電機產(chǎn)品中有有害物質(zhì)含量的快速檢測分析，例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
(2) 針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法，滿足廠商簡易的需求。

? 電子大廠重金屬規(guī)范
(1) Sony-GP(Green Partner) SS-00259有害物質(zhì)認證
(2) Apple 069-0135禁用物質(zhì)規(guī)范
(3) Samsung Eco-Partner認證
(4) 廣達、宏碁、HTC、華碩、臺達、友達等國內(nèi)大廠重金屬規(guī)范
(5) HP、Panasonic、molex、Toyota、Foxconn、3M等大廠重金屬規(guī)范

? 合金分析
(1) 金屬材料質(zhì)量控管：合金中主成份的快速分析。
(2) 合金成份的鑒定：有效分辨材質(zhì)相近合金種類，如：304/321
(3) 貴金屬的分析鑒定：貴金屬金、鈀、鉑、銀等含量分析
(4) 金屬回收與分類：依金屬成份含量做分類
(5) 回收汽車催化劑中，金、鉑、銠的成份分析

? 油品分析
(1) 燃料中的硫含量對環(huán)境的影響：XRF 為效檢測燃料中硫成份的工具(依據(jù)ASTM D4294)
(2) 監(jiān)測潤滑油中重金屬的成分：精油油品中Fe, V, Cu, Cr, Ni, Pb 可以提早知道引擎中是否有不正常的金屬磨損(依據(jù)ASTM D6481)

? 鍍層厚度分析
(1) 分析電子部品電鍍層的厚度
(2) 各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
(3) 各鍍層的成分比例分析

? 空氣環(huán)境監(jiān)測
在空氣過濾介質(zhì)、灰塵抹布的含鉛方面符合NIOSH Method7702，OSHA Methods OSSAI，OSSI 。