芯片靜電ESD測試是半導(dǎo)體產(chǎn)品先期質(zhì)量驗證的重要關(guān)鍵指針，避免芯片在生產(chǎn)或使用過程中被靜電放電所損傷,靜電放電防護電路,ESD耐壓能力,靜電防護能力測試芯片靜電防護能力ESD測試是半導(dǎo)體產(chǎn)品先期質(zhì)量驗證的重要關(guān)鍵指針，廣測檢測已通過資質(zhì)認可，體系認證。可為您提供芯片防靜電能力測試，測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠，實驗室信息管理系統(tǒng)，保障每個服務(wù)環(huán)節(jié)的高效、保密運轉(zhuǎn)。

詳細介紹

業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)

為什么芯片需要防靜電

靜電是環(huán)境中的自然現(xiàn)象，是電荷在物體中的不平衡分布的一種現(xiàn)象。物體帶電后，電荷會保持在物體上，故稱為靜電。靜電積累之后，當(dāng)物體電位不同，電荷通過瞬間電流發(fā)生轉(zhuǎn)移的過程即為放電。

半導(dǎo)體產(chǎn)品具有非常細小的線路，為了避免芯片在生產(chǎn)或使用過程中被靜電放電所損傷，在集成電路內(nèi)皆有制作靜電放電防護電路。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程發(fā)展推進，芯片尺寸不斷縮小，ESD耐壓能力是否同步提升，在靜電防護的能力上也備受挑戰(zhàn)，ESD測試是半導(dǎo)體產(chǎn)品先期質(zhì)量驗證的重要關(guān)鍵指針。

芯片防靜電能力測試

? 芯片放電模擬測試

━ 模擬因人體在地上走動磨擦或其他因素，在人體上已累積了靜電，當(dāng)此人去碰觸到芯片時，人體上的靜電便會經(jīng)由芯片的pin腳進入芯片內(nèi)，再經(jīng)由芯片放電到地去，瞬間產(chǎn)生的電流可能造成芯片的損毀。

━ 模擬機器設(shè)備本身累積了靜電，當(dāng)此機器去碰觸到芯片時，該靜電便經(jīng)由芯片的pin腳放電。因機械等效電阻為0奧姆，因此瞬間產(chǎn)生的電流更大，對芯片的破壞力也強。

━ 芯片先因磨擦或其他因素而在內(nèi)部累積了靜電，但在靜電累積的過程中并未被損傷。當(dāng)此帶有靜電的芯片在使用時，其pin腳碰觸到接地面時，芯片內(nèi)部的靜電便會經(jīng)由pin腳自芯片內(nèi)部流出來，而造成了放電的現(xiàn)象。

━ 瞬間電流被鎖定或者放大，而造成芯片在電源與對地之間造成短路，而因為大電流損傷芯片。由于目前半導(dǎo)體電路設(shè)計密度越來越高，電壓或電流的瞬間變化對于芯片的損傷也越趨嚴重。

適用測試標(biāo)準(zhǔn) : 協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標(biāo)準(zhǔn)。
適用產(chǎn)品范圍: 集成電路芯片、晶體管、MOS管…等。
常規(guī)樣品要求: 以具體標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

? 檢測項目

━ 人體靜電測試 (HBM，Human Body Model)
━ 機械靜電測試 (MM，Machine Model)
━ 充電放電測試 (CDM，Charged Device Model)
━ 閂鎖效應(yīng)(Latch-up)
━ 傳輸線脈沖(TLP，Transmission Line Pulse)