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上海金泰諾材料科技有限公司
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更新時間：2023-12-20 17:08:57瀏覽次數(shù)：219次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線| 規(guī)格 | 10CC | 保存方式 | -40度冷凍 |
|---|---|---|---|
| 保質期 | 6個月 |
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
CV5300AK是用于倒裝芯片底部填充的單組分環(huán)氧樹脂
CV5300AK具有較高的附著力。
CV5300AK具有高熱阻
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
產品介紹
CV5300AK是用于倒裝芯片底部填充的單組分環(huán)氧樹脂
CV5300AK具有較高的附著力。
CV5300AK具有高熱阻
建議預熱條件
基板溫度:80-120攝氏度
針筒溫度:R.T.60攝氏度
儲存的化合物在使用前必須解凍。在室溫下加熱,直到摸起來不再涼爽(約2小時)。
請在12小時內用完材料。
化合物必須在冷卻的條件下儲存并密封。
請將材料保持在-40以下攝氏度收到產品后。
注意處理
請戴上手套、防護裝備等,避免與本產品直接接觸。
防止頻繁的皮膚接觸。如果發(fā)生接觸,立即用肥皂和水清洗。
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經驗的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產品引進以及產品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精準、更專業(yè)、更高效的服務。
公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應用，不斷提升用膠產品的品質和性能，提高國內生產型企業(yè)產品在國內國際市場的競爭力。積極配合和制定相關產品的粘結方案，解決行業(yè)內產品用膠難點的突破。
集成電路封裝解決方案
應用點：芯片粘接，要求粘接強度好、應力低、耐濕熱性好、體積電阻率低
金泰諾材料可提供導電銀膠、非導電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜
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