氫剝離試驗檢測機構(gòu)，紅外譜測試

氫剝離試驗是一種在高溫、高壓的工況條件下，對設(shè)備母材上堆焊的不銹鋼堆焊層是否發(fā)生氫剝離（HID）現(xiàn)象進行評定的試驗。

氫剝離試驗檢測標(biāo)準(zhǔn)

BH GSO ISO 2626:2017 銅 氫脆試驗

HB 5067.2-2005 鍍覆工藝氫脆試驗 第2部分：測氫儀方法

GB/T 23606-2009 銅氫脆檢驗方法

KS D ISO 2626-2013 銅 氫脆試驗

ASTM F2078-08 氫脆試驗的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語

氫剝離試驗檢測項目

氫剝離試驗、氫剝離氫脆試驗、紅外譜測試、常規(guī)檢測等。

氫剝離試驗檢測范圍

不銹鋼堆焊層、堆焊雙金屬、反應(yīng)器基材等。

檢測費用說明

檢測費用會根據(jù)項目的數(shù)量和復(fù)雜程度而定。項目越多、越復(fù)雜，費用越高，不同的檢測方法需要不同的設(shè)備和技術(shù)支持，這也會影響到總費用哦，具體可和工程師直接溝通。

氫剝離試驗檢測機構(gòu)，紅外譜測試